NXP MPC106
" (36884)摩托罗拉MPC106 PCI桥/内存控制器
MPC106是一款PCI桥接/内存控制器，用于连接MPC6xx和MPC7xx微处理器与PCI总线。它支持多种内存类型，包括DRAM、SDRAM、EDO DRAM、ROM和Flash ROM，并具备二级缓存控制和高级内存控制器。MPC106支持多处理器和L2缓存，提供PCI总线支持，并具备电源管理功能。该产品采用3.3伏CMOS工艺，与TTL设备兼容。
MPC106 PCI桥/内存控制器用户手册
本资料为Freescale Semiconductor, Inc.发布的MPC106 PCI Bridge/Memory Controller用户手册。内容涵盖MPC106的信号描述、设备编程、处理器总线接口、二级缓存接口、内存接口、PCI总线接口、内部控制、错误处理、性能监控、电源管理、位和字节排序、JTAG/测试支持、初始化示例、修订历史、术语和缩写以及索引等。资料详细介绍了MPC106的各个功能模块和接口，为用户提供了全面的技术指导。
在MPC106上使用带寄存器的SDRAM DIMM
本文档介绍了如何使用注册式SDRAM模块（注册DIMM）与MPC106 PCI桥/内存控制器配合使用。由于MPC106未直接设计用于控制注册DIMM，因此需要通过软件和硬件修改来实现。文章详细描述了如何通过调整MCCR3\[RDLAT]参数和外部硬件修改BCTL0信号来实现对注册DIMM的读取和写入操作。此外，还提供了使用注册DIMM的示例系统连接图。
MPC107设计指南
本文档为Freescale Semiconductor公司发布的MPC107设计指南，主要介绍了MPC107作为PowerPC PCI/Memory控制器的新一代产品。MPC107与MPC106在软件层面向上兼容，保留了MPC106的所有基本硬件特性，并增加了许多新特性，包括集成内存数据总线寄存器、在线ECC纠正、额外的ROM/Flash芯片选择、更少的RCS1访问限制、集成5端口PCI仲裁器、5或16端口中断控制器、全PCI外围/目标模式支持以及I2C控制器等。文档详细介绍了MPC107的处理器接口、时钟系统、内存架构、PCI接口、中断控制器、I/O接口、复位和封装等方面的设计指南。
设计符合PCI 2.1标准的MPC106系统
本文档介绍了如何使用Freescale Semiconductor的MPC106芯片设计符合PCI 2.1规范的系统。文章详细阐述了PCI接口的时钟同步、PCI总线上的时钟偏移以及如何通过调整时钟偏移来满足PCI设备的输入保持时间要求。此外，还提供了设计示例和解决方案，以帮助读者更好地理解PCI总线的设计原则。
基于MPC106的SDRAM系统设计
本文档详细介绍了使用MPC106设计基于SDRAM的内存系统的实现方法。内容涵盖了系统分析、MPC106内存控制器、SDRAM组件选择、板级技术、时间飞行（TOF）和信号终止等方面。重点讨论了MPC106的时序参数、输出阻抗设置、SDRAM的设置/保持时间以及时间飞行（TOF）等因素对系统设计的影响。此外，还提供了关于SDRAM组件选择、板级技术、时间飞行（TOF）和信号终止的详细说明。
基于Motorola MPC106系统的SDRAM参数初始化
本文档详细介绍了Motorola MPC106 PCI桥/内存控制器中可编程SDRAM接口参数的设置方法，以及与典型SDRAM参数的相关性。文档涵盖了初始化SDRAM参数的步骤，包括设置内存边界寄存器、内存银行使能寄存器、内存页模式寄存器等，并提供了具体的编程方法和注意事项。此外，文档还讨论了内存控制配置寄存器的编程，包括银行行数、突发到预充电间隔、刷新间隔、数据延迟、预充电到激活间隔等参数的设置。
MPC8240和MPC106应用说明之间的性能差异
本文比较了MPC8240和MPC106在内存和PCI接口方面的性能差异。MPC8240提供更快的内存和PCI总线，并具有PCI数据流功能。MPC106支持外部L2缓存，但可能导致较低的内存总线速度。通过模拟分析，MPC8240在PCI数据流和总线速度方面具有优势，尤其是在高PCI总线流量时。
MPC107局部总线从机接口的设计
本文档详细介绍了如何设计一个使用MPC107 PCI桥/内存控制器本地总线从（LBS）功能的接口设备，以访问I/O和内存外围设备。文档涵盖了LBS架构、与内存的交互、地址总线接口、地址译码器、数据总线接口、周期完成、字节写使能、内部外围设备以及AEIOU架构等内容。此外，还讨论了VHDL代码的编译和验证、软件版权声明以及相关注意事项。
MPC107修订版1.3和1.4：比较和兼容性
本文档详细比较了Freescale Semiconductor的MPC107 PCI桥/内存控制器第1.3版和第1.4版之间的电气和功能差异。第1.4版旨在解决第1.3版中的错误，并支持133 MHz的处理器/内存总线频率。文档涵盖了电气差异、功能差异、兼容性因素以及如何确定适用于特定设计的版本。
恩智浦触控开发指南
本资料为NXP Touch Development Guide，主要介绍了NXP触摸软件及其在Kinetis MCU中的应用。软件提供触摸检测算法，适用于RTOS应用，具有模块化架构，支持多种触摸相关控制和数据对象。资料详细介绍了NXP Touch软件的硬件支持、软件库、调试工具、支持的编译器、软件下载、FRDM开发板和触摸演示等，并提供了关键检测器、TSI模块硬件介绍、屏蔽原理等内容。
恩智浦NCI Android移植指南
本资料提供了将NXP NCI基于的NFC控制器集成到Android平台上的软件集成指南。内容包括安装必要的内核驱动程序，以及逐步说明如何从NXP NCI Android NFC软件包中适配Android开源项目（AOSP）源代码。指南涵盖了不同Android版本（如R、Q、Pie、Oreo、Nougat、Marshmallow）的适配步骤，包括获取NXP NCI NFC软件包、安装、配置文件更新、构建和验证NFC功能等。
NXP Touch development guide
用于ti C2000的恩智浦PMIC解决方案
本文档介绍了NXP为TI C2000系列MCU提供的FS45和FS85系列PMIC解决方案，适用于汽车应用，具有高安全要求。文档详细描述了如何实现PMIC的电源管理和功能安全支持，包括与C2000 MCU的连接方式，以及如何满足汽车应用中的电源管理需求。此外，还介绍了FS45和FS85系列PMIC的功能安全特性，如故障检测、安全状态控制和故障安全状态机等。
NXP半导体应用说明
本应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的i.MX 8QuadXPlus处理器在不同功耗模式下的性能和功耗。内容涵盖处理器不同电压域的功耗测量、低功耗模式和高功耗模式下的功耗数据、SOC子系统性能测试以及基本功耗测试。此外，还提供了降低功耗的建议和用例配置指南。
PowerPC RISC Support and Peripheral Chips: MPC106 Part Number Specifications
The Performance and PowerPC Platform™ Specification Implementation of The MPC106 Chipset
MPC106 PCI Bridge/Memory Controller Hardware Specifications
MPC107 Part Number Specification for the XPC107APXnnnWx Series
MPC107 PCI Bridge/Memory Controller Hardware Specifications
MPC105 PCI Bridge/Memory Controller Technical Summary
MPC107 PCI Bridge/Memory Controller Technical Summary
Advance Information MPC105 PCI Bridge/Memory Controller Hardware Specifications
MPC103-845 Fanless Medical Grade Touch Panel Computer
MPC102-845 Fanless Medical Grade Touch Panel Computer
MPC105 PCIB/MC用户手册
本资料为MPC105 PCIB/MC用户手册，主要内容包括MPC105的概述、信号描述、设备编程、处理器总线接口、二级缓存接口、内存接口、PCI总线接口、内部控制和错误处理等。资料详细介绍了MPC105的各个功能单元、信号配置、编程接口、接口操作、错误处理等方面的内容，旨在为用户提供全面的技术指导。
MPC107 PCI桥/内存控制器用户手册
本资料为Freescale Semiconductor, Inc.发布的MPC107 PCI Bridge/Memory Controller用户手册。内容涵盖MPC107的功能特性、应用领域、主要功能模块、信号描述、时钟配置、地址映射、配置寄存器、处理器总线接口、内存接口、PCI总线接口、DMA控制器、消息单元（I2O）、I2C接口、嵌入式可编程中断控制器（EPIC）、中央控制单元等。此外，还包括错误处理、电源管理、调试功能、可编程I/O和监视点、地址映射和字节顺序、初始化示例、术语和缩写词表以及索引等内容。
MPC185硬件参考手册
本资料为Freescale Semiconductor, Inc.的MPC185硬件参考手册，主要介绍了MPC185的硬件设计、系统架构、引脚分配、信号描述、电气和热特性等内容。MPC185是一款专为安全应用设计的处理器，具备强大的加密和认证功能，支持多种加密算法，如RSA、Diffie-Hellman、DES、3DES、AES、SHA-1、MD5等。手册详细描述了MPC185的硬件特性，包括其与60x总线协议的兼容性、外部总线接口、加密通道、内部存储器等。
恩智浦演示体验用户指南
本指南介绍了NXP Demo Experience，这是一个用户友好的界面，允许用户启动预选的演示，这些演示包含在NXP提供的Linux板级支持包（BSP）中。指南涵盖了如何运行NXP Demo Experience，包括包含的演示及其操作方法。指南详细介绍了机器学习、多媒体和GPU相关的演示，以及如何使用这些演示所需的材料和设置。
MPC180硬件参考手册
本资料为Freescale Semiconductor, Inc.发布的MPC180硬件参考手册，主要介绍了如何设计使用MPC180和PowerQUICC™、Security Applications PowerQUICC II™系列通信处理器的系统。内容包括MPC180的概述、特性、引脚分配、信号描述、电气和热特性、系统时序分析、去耦建议、封装描述和订购信息等。MPC180支持66MHz总线频率，优化处理IPSec、WTLS/WAP、SSL/TLS和IKE等算法，适用于负载/存储、内存映射系统。
恩智浦Wi-Fi驱动程序源代码和固件二进制文件下载指南用户手册
本指南提供下载NXP Wi-Fi驱动源代码和固件二进制文件的步骤。用户需先在Linux和Windows系统上安装Git工具，然后从CodeAurora和GitHub下载驱动源和固件。指南详细介绍了Git的安装方法，以及如何使用Git工具下载NXP Wi-Fi驱动源代码和固件二进制文件。
用于I.MX的村田Wi-Fi/BT（恩智浦）解决方案
本指南详细介绍了如何在NXP i.MX RT评估套件上启用Murata的Wi-Fi/蓝牙模块，使用Embedded Artists的Wi-Fi/BT M.2模块，并运行FreeRTOS。指南涵盖了硬件连接、软件设置、示例导入、构建和运行过程。Murata提供了针对MCUXpresso 2.10.0 SDK的补丁，以支持多种NXP i.MX RT EVK和Wi-Fi/蓝牙M.2模块。指南提供了一个示例配置，但更多配置细节请参考Murata Wi-Fi/BT (NXP) Solution for i.MX FreeRTOS用户指南。
MPC190硬件参考手册和MPC184迁移指南
本资料为Freescale Semiconductor公司发布的MPC190硬件参考手册和MPC184迁移指南，主要介绍了如何设计支持PCI的MPC190系统，并提供了从MPC190 32位模式快速迁移到MPC184的指南。内容包括MPC190的系统架构、引脚分配、信号描述、电气和热特性、封装尺寸等。MPC190是一款用于网络安全功能的处理器，具有强大的公钥执行单元、数据加密标准执行单元、ARC四执行单元等特性，支持PCI 2.2规范。
NXP Reference Design Board KW01-RCD-RD
MPC184/MPC185安全协处理器软件用户指南
本指南详细介绍了如何使用软件驱动程序访问MPC184和MPC185安全协处理器，包括设备驱动组件、用户界面、全局定义和示例代码。指南涵盖了初始化、I/O请求、中断服务例程和请求处理等关键部分，并提供了在不同操作系统（如VxWorks和Linux）下的使用说明。此外，还包括了错误处理、全局定义和请求操作ID掩码等内容。
MPC107 PCI桥/内存控制器芯片勘误表
本资料详细介绍了Freescale Semiconductor的MPC107芯片及其衍生产品的已知硅片错误。包括错误编号、描述、影响、解决方案和适用的硅片修订级别。资料中列出了多个错误，如ROM三态等待功能不正确、TRIG_OUT引脚在JTAG操作中不正确、PCI延迟定时器到期导致数据损坏等，并提供了相应的解决方法和工作绕过方案。
MPC107 PCI桥/内存控制器用户手册勘误表，版本0
本资料为Freescale Semiconductor, Inc.发布的MPC107 PCI Bridge/Memory Controller用户手册修订版0的勘误表。内容包括对手册中表格、图示、描述等方面的修正，涉及INT信号状态、PCI地址映射、配置寄存器、内存控制配置寄存器、中断处理、错误检测等多个方面。
MPC107 PCI桥存储器控制器
MPC107是一款由Freescale Semiconductor, Inc.生产的PCI桥接/集成内存控制器，用于连接PCI总线与Motorola MPC6xx、MPC7xx和MPC74xx微处理器。它支持PCI接口，允许系统设计师快速设计系统，并支持多种内存配置，包括DRAM、SDRAM和ROM/Flash ROM。MPC107还具备多处理器支持、DMA控制器、中断控制器、I2O消息单元、I2C控制器和低抖动时钟驱动器等功能。此外，它还支持多级电源管理，包括休眠、睡眠和挂起模式。
恩智浦BJB解决方案简介
本文介绍了NXP的BJB（电池连接盒）解决方案，包括其架构、技术路线图和具体实施。BJB解决方案支持高电压测量、绝缘检测、温度测量等功能，并具备功能安全特性。文章详细描述了不同版本的BJB解决方案，包括硬件设计、关键组件和功能特点。此外，还介绍了与BJB相关的客户应用案例和参考设计。
NXP WBMS
恩智浦电池管理解决方案
NXP宣布其电池管理系统（BMS）被大众汽车集团采用，用于其MEB电动汽车平台。该系统适用于低电压或高电压电池，提供高精度、最佳鲁棒性和功能安全。NXP的BMS有助于提高电动汽车的续航里程、使用寿命和安全性能。此外，NXP还提供了适用于不同电动汽车动力系统的完整系统解决方案，包括电池管理系统、域控制器和车载网络等。
NXP® MIFARE Portfolio
恩智浦MCU安全解决方案
本文介绍了NXP的MCU安全解决方案，包括安全启动架构、LPC55Sxx安全技术和MCUXpresso启用工具。内容涵盖了安全模型、威胁模型、安全目标、安全通信、数据保密性、远程固件更新、系统完整性等方面。详细介绍了Secure Boot架构、TrustZone-M、PRINCE、SRAM PUF等安全技术的应用，以及MCUXpresso生态系统中的软件和工具，旨在提供从边缘到云的全面安全部署。
恩智浦全新功能安全SBC–FS26
本文介绍了NXP公司推出的新一代功能安全单板计算机（SBC）FS26。FS26具备高效率、安全性和可扩展性，适用于汽车安全应用。主要特点包括：支持12V/24V直流输入，提供高压降压、核心电压和升压转换器，具备多种安全功能，如故障安全状态机、安全监控单元、故障收集和控制单元等。FS26可与S32K系列安全微控制器配合使用，提供全面的电源管理和安全解决方案。
恩智浦SC16IS7xx、SC18IS604、SC18IS606和SC18IM704电桥
NXP推出的新一代桥接器，包括SC16IS7xx、SC18IS604、SC18IS606和SC18IM704，能够实现UART、I²C和SPI协议之间的转换。这些桥接器克服了主机总线接口与外围设备之间的限制，适用于需要协议转换的场景，如会议摄像头等。NXP提供了多种桥接器，支持不同的SPI速度、UART通道数量和通用引脚数量，以满足不同设计需求。
恩智浦BMS解决方案
NXP公司发布了其可扩展的电池管理系统（BMS）解决方案，适用于所有汽车应用，强调硬件和软件的最大重用性。该方案包括多种电池单元控制器和智能电池传感器，支持不同级别的电气化水平，如12V铅酸电池、14V锂离子电池、48V轻度混合动力电池和高压锂离子电池。方案还涵盖了BMS路线图，包括不同版本的电池管理系统单元（BMU）和电池监控单元（BJB），以及相关硬件和软件组件。
恩智浦应用解决方案套件：通过测试和经验降低风险
NXP Applications Solution Kit (ASK) 是一款智能嵌入式高OSI层路由和交换平台，利用NXP Layerscape® LS104xA设备，通过LS1043A网络硬件处理大量数据包流。ASK包含OpenWRT分布、专用微码、OpenWRT/kernel修改等组件，并通过多年的测试和经验积累，确保软件的稳定性和可靠性。NXP采用多种测试拓扑和环境、生产级网络测试设备、大量测试案例和自动化测试系统，确保ASK软件的质量。此外，NXP还提供专业的技术支持，帮助客户解决使用ASK时遇到的问题。
MPC106ARX可靠性数据汇总
本资料主要提供了MPC106ARX元器件的可靠性数据总结。内容包括动态寿命测试、ESD（静电放电）测试、 latchup（闩锁效应）测试以及技术故障率分析。资料还涵盖了HiP1.X工艺的热和电压加速测试，以及303引脚21 x 25mm CBGA封装的测试数据。此外，还包括了湿度、温度循环、热冲击、高压蒸汽灭菌和热老化等环境应力筛选（ESS）测试结果。
MPC102-845/MPC103-845/MPC152-845 CE符合性声明
本文件为Axiomtek Co., Ltd.关于其医疗面板电脑（MPC102-845、MPC103-845、MPC152-845）的CE符合性声明。声明中提到该设备为I类医疗设备，符合MDR 2017/745规定，并获得了ISO 13485认证。产品符合多项电磁兼容性（EMC）和医疗设备安全标准，包括EN 60601-1-2、EN 55011、EN 61000-3-2等。声明由公司CEO Y.T. Yang于2018年10月3日签署。
MPC102-832 CE符合性声明
Axiomtek Co., Ltd. 声明，其 MPC102-832 型号医疗面板电脑符合相关指令和标准，包括电磁兼容性指令、医疗器械指令和有害物质限制指令。该产品符合多项标准，如 EN 60601-1-2、EN 55011、EN 61000-3-2 等，并经过相关测试。声明日期为 2016 年 8 月 24 日，签署人为 Y.T. Yang，CEO。
MPC102-832完成和授权使用UL标志的通知
Axiomtek公司收到UL认证机构的通知，其两款医疗面板电脑产品MPC102-832和MPC152-832已完成UL/CUL 60601-1 3rd标准的全面调查，并符合相关要求。UL授权Axiomtek在授权工厂使用UL标志，有效期为90天。
欧盟符合性声明
本文件为欧盟合格声明，编号MD32633-01，由NXP Semiconductors于2019年9月25日签署。声明内容涉及NXP i.MX8M Nano处理器应用开发套件（8MNANOD4-EVK & 8MNANOD4-CPU），该套件符合2014/53/EU无线电设备指令的基本要求，依据一系列欧盟协调标准。声明中列出了相关标准，包括电磁兼容性、安全性和其他技术规范。
ISO/TS 16949:2002 NXP Semiconductors CERTIFICATE
NXP Conflict Minerals Statement
HIGH POWER RESISTORS SERIES MPC10
MPC100 PCB Connector
MPC100H PCB Connector
焊点温度升高对陶瓷球栅阵列与电路板互连可靠性的影响：摩托罗拉PowerPC 603™和PowerPC 604™微处理器和MPC105桥/存储器控制器
本文研究了表面贴装技术中焊点可靠性的关键参数——焊点温度上升（∆T）。通过对多种计算机平台进行现场温度测量，发现大多数情况下，焊点温度上升小于20°C，最大不超过30°C。基于这些测量结果，对PowerPC 603和PowerPC 604微处理器及其MPC105桥接/内存控制器产品的21mm陶瓷球栅阵列（CBGA）封装进行了焊点疲劳寿命预测，结果表明，在平均开关温度上升20°C的情况下，21mm CBGA和21x25mm CBGA的疲劳寿命分别超过25年和20年。
NXP Corporate Overview
2018年恩智浦供应商名单
NXP 2018年供应商名单涵盖了其全球采购支出98%的材料、制造和产品组装。名单包括多家供应商，如Air Liquide、Mitsui、MSSCHRAMBERG、Murata、ASM NAMICS、AVNET、NANYA、BASF、Nepes、Brewer Science、Cabot、ECAR、SEMCO、Datang、NXP Semiconductors、Powerchip、Dou Yee、QPL、Dow、Dupont、RJR Polymer、Semtech、RS Technologies、Everspin Technologies、Fujifilm Elect Materials、Fujimi Incorporated、Samsung Semiconductor、Semiconductor Components Industries、Semiconductor Manufacturing、Furukawa、Shin-Etsu、Global Wafers、Shin-Etsu Chemical、GlobalFoundries、Shinko Electronics、HD Microsystems、Siltronic、HDS、SK Siltronic、Hendon、Smartrac、Henkel、SMIC、 Heraeus Soitec、HID SPIL、Hitachi Stats ChipPac、Honeywell、Subtron Technology、IPDIA、Sumco、Itochu Plastics、Sumitomo Bakelite、ITW、Sumitomo Chemical、Jentech Precision、JSR Corporation、TCI、Kenji Technology、Tian Jin OU SI LANG KE JI YOU XIAN、Kenly Precision、Trio-Tech、KES、TSMC、KETECA、UMC、Kinsus Interconnect Technology、UMTC、KMG、UTAC、Kostecsys、Vanguard、Kyocera、Versum、Linde、Wensong等。
NXP RTC PCF85063
NXP RTC PCF85363
恩智浦®IoT安全和认证产品组合
NXP® IoT Security and Authentication Portfolio 提供一系列 EdgeLock® SECURE ELEMENT 和 SECURE AUTHENTICATOR 产品，包括 A5000、SE050E、SE050F、SE051C2、SE051A2 和 SE051W。这些产品支持多种加密方案，包括 ECC 和 RSA，以及对称加密算法如 AES。它们提供端到端安全解决方案，适用于物联网和认证应用，并支持更新和预配置功能。
NXP SEMICONDUCTORS, МОСКВА
NXP GreenChip low power SMSP controller TEA172x
NXP AUTOMOTIVE PROCESSORS — PRODUCT MAP
NXP NFMI radio NxH2280
NXP Automotive MCUs and MPUs
MPC185HWRM交流定时PCN说明
Freescale Semiconductor发布MPC185HWRM AC Timing PCN，针对PPC185内部噪声敏感性问题进行改进。新硅片设计消除了噪声敏感性，但PLL抖动问题依然存在。建议将PLL电压控制在1.8V，以减少抖动。由于抖动影响，MPC185的最大工作频率降至66MHz。同时，提供了针对PowerQUICC II和60x桥/内存控制器的AC时序规格表。
NXP半导体特殊产品停产通知
NXP Semiconductors发布产品停售通知，宣布TJA1041AU/V、TJA1040U、TJA1050U/V等CAN控制器和收发器将于2013年10月31日起停售，最终停售日期为2014年4月30日。用户需联系市场营销部门获取替代方案。
NXP半导体再活化清单附件B产品变更通知
本资料为NXP Semiconductors的元器件再激活清单，列出了多种产品的型号、描述和产品状态。产品状态均为RFS（Ready for Shipment，即准备发货）。清单中包含的产品型号有TDA8271HN/C1、UZZ9001、SAA7388GP/M1等，共计约30种不同型号的元器件。
NXP Quick-Jack Sch
恩智浦数字网络
NXP发布QorIQ Linux SDK v2.0-1703，支持QorIQ系列处理器。该版本基于SDK v2.0，包含软件修复、芯片错误修复、新处理器/板级支持和小功能。主要更新包括LS2088A和LS1012A的BSP更新、DPDK支持、Open Data Plane (ODP)集成以及多个软件修复。支持LS2088A和LS1012A的RDB，并添加了对DPAA2平台的DPDK支持。
恩智浦I.MX平台的I.MX Windows 10 Iot发行说明
本资料为NXP i.MX平台Windows 10 IoT版本更新说明，包含版本内容、新特性、支持的BSP功能、已知问题和限制以及修订历史。主要更新包括：支持更多i.MX系列SoC，新增WM8960音频编解码器驱动，以及以太网PHY配置数据迁移等。
恩智浦半导体公司概况
NXP半导体公司是一家全球半导体公司，专注于研发和创新的解决方案，以实现安全连接和智能世界的基础设施。公司业务涵盖汽车、工业、移动和通信基础设施等领域，提供包括汽车雷达、视觉系统、物联网安全元素、5G基础设施等在内的全面解决方案。NXP拥有约29,000名员工，总部位于荷兰埃因霍温，2020年营收约86.1亿美元。
恩智浦EV逆变器
本文介绍了NXP的EV-Inverter产品，包括其功能、特点、应用和关键技术。主要内容包括：EV-Inverter的驱动功能、关键部件介绍、IDH工程服务、软件和功能安全支持。此外，还介绍了NXP的EV-Inverter参考平台，以及相关技术要求和安全概念。
汽车雷达基础知识和恩智浦解决方案
本文主要介绍了汽车雷达的基本原理和应用，以及NXP公司在雷达解决方案方面的技术优势。文章首先概述了自动驾驶的发展阶段和ADAS（高级驾驶辅助系统）的重要性，接着详细解释了雷达的功能、应用场景和优势，包括其在恶劣天气和污染环境下的鲁棒性。随后，文章介绍了毫米波频段和雷达方程，并探讨了FMCW雷达的测距、测速和测角原理。最后，文章重点介绍了NXP的雷达解决方案，包括其全系列77GHz雷达系统、软件支持和系统解决方案，以及如何满足ADAS感知和传感需求，确保安全可靠的移动性。
恩智浦xEV能源管理解决方案
本资料由NXP公司提供，主要介绍了xEV（新能源汽车）能源管理解决方案。内容包括市场趋势、xEV架构、NXP的xEV系统解决方案等。资料详细阐述了xEV市场驱动力、不同xEV架构的特点、NXP的电池管理系统（BMS）解决方案，以及相关产品和技术。
NXP自制射频设计挑战常见问题
NXP举办的“家庭式RF设计挑战”活动FAQ包括：参赛作品数量限制、作品时长要求、团队参赛规定、比赛时间表、样品获取方式、样品损坏处理、使用NXP启动套件的规定、使用特定元器件的许可、提交作品的平台、奖金税收问题、评选标准和联系方式。
NXP Touch Software Library
恩智浦®模拟加速度计：FXLN83xxQ
NXP®的FXLN83xxQ模拟加速度计已进入“停产”状态，推荐使用FXLS8974CF作为替代产品。该系列加速度计适用于工业、医疗篡改检测应用，提供与低电压MCU的接口兼容性和简单性，以及优异的模拟性能。FXLN83xxQ加速度计是NXP长寿计划的一部分。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
